半导体产业用圧力表与应用环境
半导体产业通常需要使用高精度、高洁净度、耐腐蚀的压力表，以满足其精密制造工艺和严苛生产环境的要求。具体如下：
按类型分类：
数字压力表：如长野福田的半导体行业专用小型数字压力表 ZT67，体积小巧（30mm 见方），显示清晰，有 BA、UC 等级可选择，测压范围广（-0.1~1MPa、0~1MPa 等多种范围可选），可用于半导体设备真空室、干燥泵、气体供给线等部位。
电接点压力表：例如麦克传感器的 MPM802UHP 型超高纯电接点压力表，适用于半导体行业高纯气体压力监测，可在压力达到设定值时发出电信号，实现压力的控制和报警功能，常用于需要对压力进行精确控制的场合。
超高纯压力表：雅斯科的 Ashcroft^ 50mm/63mm HPX 超高纯压力表，经过超声波清洗，不锈钢结构和接液元件适用于半导体工业气体应用，能满足超高纯度气体输送系统的测量需求。
按材质分类：
不锈钢压力表：由于半导体生产过程中涉及多种气体和液体，部分具有腐蚀性，因此常使用 316L 不锈钢材质的压力表。如雅斯科的部分压力表采用高纯度奥氏体 316L 不锈钢，可减轻氢脆影响，且接液部件为 316L 不锈钢的压力表能适应多种腐蚀性介质。
氟聚合物涂层压力表：对于一些特殊腐蚀性气体或液体的测量，会使用带有氟聚合物（PTFE/PFA）涂层的压力表，其具有良好的耐腐蚀性和化学稳定性，可有效保护压力表内部部件不受腐蚀。
按特性分类：
高洁净度压力表：半导体生产对环境洁净度要求很高，压力表需经过特殊处理，如每台产品都经过泄漏检测（>5 x 10^ mbar L/s）以及双重包装处理等，确保完整性和洁净度，像雅斯科的部分压力表在 100 级洁净室中组装和包装。
高精度压力表：半导体工艺对压力控制精度要求严格，通常需要精度较高的压力表，如 Ashcroft ^ ZT/ZX 系列高纯压力传感器基于 CVD 传感元件平台，可提供 ±1.0% 满量程精度（参考温度为 23°C）。
半导体产业用压力表的应用环境极为严苛，需适应高精度、高洁净度、强腐蚀性及复杂介质等多重要求，具体可从以下几个关键维度分析：
一、超高洁净度环境
洁净室标准：半导体生产多在 Class 1~100 级洁净室（每立方英尺空气中粒径≥0.5μm 的粒子数≤100 个）中进行，压力表需满足严格的洁净要求：
表面无残留污染物：需经过超声波清洗、脱脂处理，避免粒子脱落污染晶圆或工艺气体。
密封性能优异：泄漏率需控制在极低水平（通常≤5×10⁻¹¹ mbar・L/s），防止外部杂质渗入气体管路。
二、腐蚀性与特殊介质环境
接触介质特性：半导体工艺中涉及多种腐蚀性气体（如氯气、氟化氢）、高纯化学品（如硫酸、氨水）及高温蒸汽，因此压力表需具备：
耐腐蚀性材质：接液部件多采用 316L 不锈钢（抗氢脆、耐酸碱）、PTFE/PFA（氟聚合物，耐强腐蚀），部分更高要求的产品还会进行表面钝化处理（如电解抛光）。
兼容性设计：避免与介质发生化学反应，例如测量氨气时需避免铜材质（会生成易爆的氮化铜）。
典型应用：湿法刻蚀设备的化学品输送管路、废气处理系统的压力监控。
三、宽压力范围与高精度控制需求
压力区间跨度大：涵盖从超高真空（如离子注入机，压力低至 10⁻⁹ Pa）到高压（如气体钢瓶输送，压力可达 10MPa 以上）的测量需求，压力表需在不同区间内保持稳定精度（通常要求 ±0.1%~±1% FS）。
动态压力环境：部分工艺（如快速热退火）中压力会快速波动，要求压力表响应速度快（毫秒级），避免滞后导致工艺偏差。
应用场景：真空系统（分子泵、扩散泵）的压力调节、气体流量控制器（MFC）的压力配套监测。
四、强电磁干扰与振动环境
电磁兼容性（EMC）：半导体设备（如射频溅射机、等离子刻蚀机）会产生强电磁辐射，压力表需通过 EMC 认证（如 CE、FCC），确保在高频电磁场中测量数据稳定，不受干扰。
抗振动性能：设备运行（如真空泵、机械臂运动）会产生持续振动，压力表需具备抗震结构（如充液阻尼、弹性元件加固），避免指针或电子元件因振动损坏，测量精度下降。
五、高温或低温环境
温度波动范围广：部分工艺环节（如薄膜沉积腔室）温度可达 300~1000℃，而气体输送管路可能处于常温或低温（如液化气体存储），压力表需：
耐温范围宽：通常要求 - 40℃~125℃（部分高温型号可达 200℃以上）。
总结
半导体用压力表的应用环境核心是“精密化"—— 既要耐受腐蚀性、高温、强电磁等恶劣条件，又要在超高洁净环境中保持高精度、低污染，因此其设计需针对半导体工艺的特殊性进行定制化优化，是保障芯片制造良率的关键辅助设备之一。
